"Der Einsatz der Schlitzdüsenextrusionstechnik für die Verarbeitung von Hotmelt bei der Textilkaschierung im Automobilbereich"

Das Hinterspritzen von Textilien mit PP oder ABS für den Automobilinnenraum stellt nicht nur große Anforderungen an den Klebstoff, sondern auch an ein entsprechendes Auftragsverfahren. Um ein Penetrieren des Kunststoffes zu vermeiden, werden Vliesstoffe als Barriere auf das Dekortextil kaschiert, doch diese Barrieren funktionieren nur ab einer bestimmten Vliesdicke und Dichte. Durch ein dickes Vlies steigen allerdings auch die Kosten für den Textilverbund und das Textil wird unflexibler, was bei runden Formen im Automobilinnenraum problematisch für die Weiterverarbeitung wird.

Es wurden bereits Versuche mit der Breitschlitzdüsentechnik durchgeführt, die allerdings zeigten, dass bei einem Kontaktauftrag auf das Vlies oder das Textil zu große Schichtstärken aufgetragen wurden, die zu einer „Brettigkeit“ des Textilverbundes führten. Auch der Einsatz von PUR-Hotmelts war nicht problemlos. Es wurde zwar ein sehr fester Verbund erzielt, doch die Temperaturbeständigkeit war nicht ausreichend, so das der Kunststoff an den Einspritzpunkten sichtbar war oder sogar durch das Dekor austrat.

Walzen- und herkömmliche Breitschlitzdüsentechniken scheiden bei diesen Anforderungen aus, da die Nachteile während und nach dem Kaschieren zu groß sind. Eine Alternative dazu ist ein Verfahren, bei dem der Hotmelt-Klebstoff wie ein Film hergestellt wird und dieser Film nicht nur die beiden Substrate verbindet, sondern auch eine Barriereschicht mit einer hohen Temperaturbeständigkeit erzeugt. Ein solches Verfahren „Curtain-Coating“ wird in der Folienkaschierung bereits seit Jahren mit großem Erfolg eingesetzt. Bei diesem Verfahren wird der Hotmelt-Klebstoff als Film direkt in den Kaschierspalt aufgetragen. Dieser Film wird kontaktlos aufgebracht und dadurch kann mit einer sehr geringen Klebstoffmenge bereits ein fester Verbund erzeugt werden. Der Klebstoff dringt nicht zu tief in die Dekoroberfläche oder den Vlies ein, sondern bleibt an der Oberfläche und verbindet die Substrate dort, wo sie tatsächlich auch Kontakt haben.